在12月6日上午舉辦的“大會主旨論壇”上，瑞薩汽車部門中國區(qū)總經(jīng)理張佳浩發(fā)表精彩演講。以下內(nèi)容為現(xiàn)場發(fā)言實(shí)錄：

各位領(lǐng)導(dǎo)，各位專家，各位行業(yè)同仁：

大家上午好。在開始之前，我要再一次誠懇地感謝中汽協(xié)能夠邀請瑞薩電子參加這樣一個行業(yè)盛會。在最近美國商務(wù)部一系列舉措的大背景下，今天我代表瑞薩電子能夠站在這里，就已經(jīng)很充分證明了中國汽車產(chǎn)業(yè)開放合作的態(tài)度，今天我能代表瑞薩電子站在這里，也是想充分地表達(dá)瑞薩電子立足中國，服務(wù)中國的決心。

今天討論的主題是圍繞新形勢下芯片供應(yīng)保障，怎么樣為中國的汽車產(chǎn)業(yè)保駕護(hù)航。

我相信在座各位對于過去一兩年芯片危機(jī)還心有余悸，特別是在座主機(jī)廠商和零配件廠商，而一部分芯片廠商還在為過去一年怎么樣能夠消除庫存的影響也在想盡辦法，這樣一些矛盾的凸現(xiàn)，使得今天該怎樣考慮未來的芯片供應(yīng)和芯片保障對汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展影響的話題變得尤為重要。

我們可能都會問，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)客觀周期性的發(fā)展會不會又在某一天發(fā)生過去兩三年芯片危機(jī)的情況？我們先從數(shù)據(jù)做一些分析。這張圖顯示的是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，包括汽車和非汽車（芯片）在全球的銷售情況，大家可以看到一個明顯的曲線，紅色曲線代表的是增長率，在過去2022-2023年都是下行的趨勢，2024年開始抬頭，但是MCU產(chǎn)品卻在這個曲線當(dāng)中呈現(xiàn)下降的狀態(tài)，很大因素是過去一年消除庫存，對于MCU產(chǎn)品的影響。這個圖展現(xiàn)出來的是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的情況。

從區(qū)域來看，美國受益AI和服務(wù)器的復(fù)蘇，包括日本、中國其實(shí)都是保持增長的狀況，歐洲主要是工業(yè)汽車的影響，歐洲其實(shí)是負(fù)增長的狀態(tài)。

這里展示出來的是對汽車產(chǎn)業(yè)的分析，從汽車全球產(chǎn)量來看，應(yīng)該說在過去幾年以及未來預(yù)測應(yīng)該是相對穩(wěn)定的增長，在2024年呈現(xiàn)的是負(fù)增長的趨勢，主要是歐洲、日本汽車市場是相對疲軟的狀況，風(fēng)景為中國這邊獨(dú)好。

在這個大背景情況下面，我們看到了一些積極的因素，包括國內(nèi)市場政策的刺激，國家大力推動汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括主機(jī)廠商主動出海戰(zhàn)略，這些都促進(jìn)了汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

同時我們也看到了一些挑戰(zhàn)，包括國際形勢的變化，包括了庫存跟市場修正的舉措，其實(shí)是期望和風(fēng)險或者挑戰(zhàn)并存的狀態(tài)。

接下來看到的是汽車芯片的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析，圖上有兩部分希望大家能夠關(guān)注到，柱狀圖2020-2024年對于芯片銷售額在汽車領(lǐng)域是呈兩倍的增長，從1500到3000。

從成長曲線來看，2021-2023年芯片銷售額曲線成長率高于汽車自身成長，當(dāng)然這和客觀的汽車?yán)锩嫘酒捎昧吭黾邮腔ハ辔呛系模?023-2024年汽車銷售產(chǎn)量曲線和芯片銷售額曲線是重疊，甚至芯片銷售額曲線已經(jīng)低于汽車產(chǎn)量的曲線，說明這里面肯定有很多去庫存的因素，客觀來講，隨著新能源車的發(fā)展，在單車用的芯片數(shù)量一定是增加的，接下來的曲線會怎么樣發(fā)展，會不會產(chǎn)生缺芯的狀況？我想可能要等到特定的時間才會有所謂的結(jié)論，當(dāng)然我們每個人都會來做這樣的分析。

接下來從幾個方面講一下汽車產(chǎn)業(yè)和芯片產(chǎn)業(yè)在高度動態(tài)變化形勢下所面臨的挑戰(zhàn)。汽車產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)主要是白熱化的競爭，進(jìn)一步催生了產(chǎn)品的迭代，我們一直在說成本的競爭，其實(shí)最終是需要技術(shù)降本，需要通過產(chǎn)品迭代實(shí)現(xiàn)更優(yōu)化的成本構(gòu)成，催生了整個產(chǎn)品的迭代會更加迅速。

另外，在新的電子電氣架構(gòu)下面會有更多個性化的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，主機(jī)廠會更多地投入到像座艙、智駕、域控等領(lǐng)域中，包括零配件廠商也會尋求各種新的差別技術(shù)的開發(fā)，會融入更多個性化的設(shè)計(jì)。平臺化的設(shè)計(jì)優(yōu)化了軟硬件成本，但是在今天大談軟硬件解耦發(fā)展策略和思路情況下，其實(shí)也面臨著平臺化設(shè)計(jì)讓軟硬件結(jié)合非常緊密，短期內(nèi)其實(shí)很難真正做到軟硬件的解耦，在這樣的情況下面，平臺化的設(shè)計(jì)，在面臨突發(fā)情況的時候其實(shí)要做產(chǎn)品變更也增加了時間和資源的成本。

主機(jī)廠和零配件廠商和芯片廠商，這里稱為OEM和Tier-1&Tier-2間配合模式的多樣化。

張總演講當(dāng)中也提到了，主機(jī)廠，零配件廠商和芯片廠商從層次的關(guān)系變成了鐵三角的關(guān)系，其實(shí)我非常欣賞鐵三角這樣的說法，因?yàn)樵谄嚠a(chǎn)業(yè)當(dāng)中，這三個部分都非常重要，而且怎么樣能夠?qū)崿F(xiàn)高效的協(xié)同配合，其實(shí)是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展非常重要的點(diǎn)，這樣配合模式的多樣化，一方面提升了效率，也對高效溝通提出了更高的要求。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來看，客觀的挑戰(zhàn)有：

一是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遠(yuǎn)高于其他產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能投資成本和周期。

二是新的電子電氣架構(gòu)對MCU產(chǎn)品提出了更高的性能以及集成度的要求，對于這些產(chǎn)品的復(fù)雜度也提出了更高的要求，讓產(chǎn)品變得更復(fù)雜，所謂的通用性怎么樣能夠?qū)崿F(xiàn)，怎么樣能夠在各個模塊和各種電子電氣架構(gòu)當(dāng)中實(shí)現(xiàn)通用性是要一起解決的問題。

三是產(chǎn)品的迭代與產(chǎn)能的布局在效率、成本和穩(wěn)定之間處于艱難平衡狀態(tài)，因?yàn)榭焖俚欢◣砹朔€(wěn)定性，特別是車載應(yīng)用當(dāng)中怎么實(shí)現(xiàn)它的穩(wěn)定可靠提出了更高的挑戰(zhàn)。

四是激烈的競爭中采用新技術(shù)和保障穩(wěn)定可靠有一個取舍的問題。從良性發(fā)展來看它應(yīng)該是能夠統(tǒng)一的，如果我們極致的追求，一個方面勢必會對另外一個方面帶來風(fēng)險。

五是軟件定義汽車，看上去跟軟件相關(guān)，但是軟件都是在芯片上實(shí)現(xiàn)，所以軟件定義汽車對于芯片提出了更高的要求。

六是地緣政治進(jìn)一步增加了供應(yīng)鏈的復(fù)雜性。

希望拋出這些問題，希望在座各位專家、領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)精英一起來思考，一起來看怎么樣合作實(shí)現(xiàn)最優(yōu)化的，對于中國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展最有利的一個行動計(jì)劃。

最后我想從瑞薩的角度來說，我們想做什么？我們在做什么？首先，瑞薩堅(jiān)持的就是長期主義，長期服務(wù)我們的核心客戶，長期投資于汽車產(chǎn)業(yè)，在今天汽車全球的銷售額里面有47%來自于汽車，在中國瑞薩有北京和蘇州兩個封裝廠，我們現(xiàn)在還在持續(xù)地尋求在中國晶圓廠的合作伙伴，我們是非常開放的再思考本地化策略。

以MCU產(chǎn)品為例，在成熟的40納米產(chǎn)品上面持續(xù)投資，穩(wěn)定供應(yīng)，在28納米功率安全MCU組件上面是呈指數(shù)增長，因?yàn)槲覀儗?8納米產(chǎn)品的性價比，對于它在新的電子電氣架構(gòu)下面能夠發(fā)揮的作用充滿信心，所以在28納米產(chǎn)能投資上面是非常有信心、有決心。在R-Car產(chǎn)品，高算力產(chǎn)品，包括現(xiàn)有7納米和未來3納米產(chǎn)品，我們也持續(xù)投資，持續(xù)增加產(chǎn)能，希望通過這些舉措，不管在前面的挑戰(zhàn)有多少復(fù)雜，不管未來充滿著各種各樣的不確定性，我們都希望用這種堅(jiān)定的步伐來實(shí)現(xiàn)對于汽車產(chǎn)業(yè)，特別是中國汽車產(chǎn)業(yè)的支持。

最后回到大會的主題，我們希望能夠跟中國汽車產(chǎn)業(yè)一起“芯智驅(qū)動，協(xié)力前行”，謝謝。

（注：本文根據(jù)現(xiàn)場速記整理，未經(jīng)演講嘉賓審閱）